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SMT常见的组装和生产工艺

文章出处:产品知识, 新闻中心 阅读次数:410 发表时间:2018年5月25日上午11:28

承载印制电路板的制造印刷电路板的装配过程已在此概述被大大简化。PCB组件和生产工艺一般被优化以确保缺陷非常低的水平,并以这种方式产生最高质量的产品。鉴于上放置质量在当今的产品组件和焊点,和非常高的要求的数量,该方法的操作是被制造的产品的成功至关重要。

–参与建设一个表面SMT组装过程的概述安装使用取放技术技术(SMT)板。

内的印刷电路板的电子组件/生产或制造过程中有若干个别阶段。但是有必要对他们都共同努力,形成一个综合的整个过程。组装和生产的各阶段必须兼容与下,并且必须有从输出反馈到输入,以确保最高的质量得以保持。以这种方式很快检测到的任何问题,并且该过程可以相应地调整。

捞板机技术资料

1、Apertures开口,钢版开口,通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右,现行主机板某些多脚大型SMD,其I/O达208脚或256脚之密距者,密印锡膏须采厚度较薄之开口的时候,就要特别对局部区域先行蚀刻成为6 mil之薄材,另行蚀透成为密集之开口。

2、Assembly装配、组装、构装

是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程,称之为Assembly。不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步,不单是在板子上进行通孔插装及焊接,还有各种SMD表面黏装零件分别在板子两面进行黏装,以及COB、TAB、MCM等技术加入组装,使得Assembly的范围不断往上下游延伸,故又被译为”构装”。大陆术语另称为”配套”。

3、Bellows Contact弹片式接触

指板边金手指所插入的插座中,有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触,以保持均匀压力,使电子讯号容易流通。

4、Bi-Level Stencil双阶式钢版

指印刷锡膏所用的不锈钢版,其本身具有两种厚度(8mil与6mil),该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。本词又称为Multi-level Stencil。

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